封装的胶水，主要用于底部填充bga芯片电子组件，以增强组件的可靠性和稳定性。它通常是一种环氧树脂，具有良好的粘接性和耐热性。

　　总的来说，芯片底部填充胶是一种高性能的胶粘剂，主要用于电子封装领域，提高电子产品的可靠性和稳定性。

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